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Bienvenue sur le blog de la communauté Instron. Vous y trouverez une compilation de sujets rédigés par nos experts les plus talentueux. Le monde des essais de matériaux est tellement vaste et concerne une telle diversité de secteurs industriels, de matériaux ou de défis, que le savoir dans ce domaine est nécessairement partagé. Ce sont donc tous nos collègues experts dans leurs domaines qui partagent ici leurs connaissances, leurs expériences et savoir-faire pour vous présenter les informations les plus précises, pertinentes et récentes.

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Micro Three-Point Bend Testing for Microelectronics

Reliability analysis of electronic packages and components is a critical step in microelectronics, as these packages are widely used in portable devices such as smartphones, tablets, laptops, etc. Studying electrical performance may not be enough, as a package’s mechanical characterization can directly or indirectly impact reliability of a finished product. Three-point bend tests are performed to understand the strength of chip packages, such as chip-on-film (COF), integrated circuits (IC), and ball grid arrays (BGAs).

Posted By Rajiv Iyer OnApr 03, 2017 03:33 PM